常見問答

為了方便客戶將產品從開發階段順利進入試產、量產階段,特別整理下列資料,提醒客戶在製程前應準備的資料,以避免浪費寶貴的時間。

若有不詳細之處,歡迎與我們聯絡,將由專人向您解說!

製程相關資料

1. 標準生產BOM表、用料表
2. 提供標準樣品及生產注意事項以便倉庫檢料、首件比對用能在第一時間將問題回覆。
3. 標準線路圖電子檔案最少應包括4層:PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。
4. 最好是PCB板廠提供的連板 Gerber。
5. 電子檔之裝著位置座標 ( CAD,檔案類型為 文字檔 或 Excel檔皆可)。
6. SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)。
7. SMT 正反面用料與 DIP 用料分開列表 ( 請提供正反面零件分辨方式)。
8. SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開列表。
9. 標準定位孔規格:同一板邊左右各一個定位孔,圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 (如圖)。
10. 標準板邊規格:上下各留5mm板邊以上 。
11. 標準視覺記號點規格:對邊對角不對稱之1mm實心噴錫圓點、外環3mm直徑透明圈 (如圖)。

注意事項

1. SMT 用 R/C 等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。
2. IC 等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過之舊品
3. AI 臥式、立式零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。
4. AI 臥式、立式零件孔徑須大於等於1mm
5. AI 立式孔間距分別為2.5mm與5mm兩種

輔助資料

1. 測爐溫板 ( 含重要零件之報廢板 )。
2. 空 PCB。
3. 印刷鋼板。